Die Leitz-Gruppe ging auf der internationalen Fachmesse IWF 2010, Atlanta, mit der Zerspanungsinnovation „RipTec Cutting System“ als einer der sieben Gewinner des „Challengers Awards“ hervor.
Analog zur Riffeltechnik in der Holz-Längsbearbeitung bietet dieses Verfahren Verbesserungen in der Hirnholzbearbeitung. Stirnseitige Ausrisse beim Fräsen werden, laut Leitz, nachhaltig vermieden. Durch das partiell eingebrachte Riffelprofil bilden sich zudem kleine „Leimtaschen“.
Die geriffelte Oberfläche schafft nicht nur Platz für den Leim, sondern wirkt, durch ihre Ausrichtung quer zur Bewitterungsrichtung, auch wie eine Dichtlippe. Eine höhere Fugendichtigkeit an Holzfenstern und eine stabilere Eckverbindung als bei der herkömmlichen glatten Profilierung, sind die Folge.
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